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國際半導體設備材料產業協會(SEMI ) 公佈今年第二季矽晶圓出貨報告,第二季全球矽晶圓出貨總面積達2,365百萬平方英吋,較上一季成長7%,更比去年同期增加40%,創歷年新高。

SEMI 表示,第二季矽晶出貨量首次超越前年2008年第二季的高水準,已經是連續第五季的矽晶圓出貨成長,展望未來,預料矽晶圓的出貨表現,還將跟著半導體元件市場會持續成長。


以下文章來自: http://tw.news.yahoo.com/article/url/d/a/100806/1/2alqp.html
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